PS-11-0014_保險絲端子鍍錫製程

發佈日期:2011年8月30日   問題詢問

出處:功得電子   

受到歐盟RoHS針對電子電氣產品環保新標準的衝擊,電子業為了因應符合 RoHS 的規範,所以出現了所謂鍍全錫的製程,而鍍全錫可以分為霧錫(Matte tin)及亮錫 (Bright tin)兩種,在焊錫工藝上也衍生出了全新的問題,比如說焊錫不良、爬錫不良、錫鬚產生…等,這些都會影響到產品的可靠度,甚至可能造成產品退貨的問題。下表為霧錫(Matte tin)及亮錫 (Bright tin)的差異表:



Subject
Matte tin plating (霧錫)
Brignt tin plating (亮錫)
焊錫性
較佳
較差且容易有錫鬚產生(因有機雜質產生壓縮性應力生成)
信賴度
較佳(因為穩定不易生錫鬚)
較差 (長時間後易長錫鬚造成短路,且零件有二度融錫的危險)
電鍍差異
電鍍結晶顆粒較粗
會添加亮光劑,讓表面鍍層結晶顆粒變細、有光澤,但亮光劑中含有機物質,會阻礙焊錫。
鍍錫應力殘留
伸張應力(tensil stress)
壓縮內應力(compressive inner stress)
電鍍成本
較貴
較便宜
有機沈澱物含量
約 0.015%
約 0.15%
外觀差異
表面暗沉、無光澤。
表面光亮、美觀。回流焊以後容易變黃。
耐溫性
焊接後可耐較高溫
耐溫較差。以零件來說,有機會產生二次融錫的問題。
一般使用於
焊接用的端子或是SMT的零件腳
有外觀需求的地方、冷壓連接的端子

由上述表列可以了解,配合歐盟RoHS環保法規要求,保險絲端子鍍錫製程必需要採用霧錫製程,以確保產品的可靠度與信賴性。

 

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